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    徐川笑了笑，道“没错，无论是传统的镀层手段还是离子溅射，都可能无法解决高温铜碳银复合材料的韧性问题。甚至会因为镀层而导致掺杂问题。”

    “但我们可以换种思路，既然熔滴会产生金属相，那就让它不产生好了。”

    “而在传统的陶瓷材料增韧手段中，就有一种这样的方式。”

    闻言，张平祥脱口而出道“晶须（纤维）增韧！”

    徐川笑着点头，接着道“没错，晶须（纤维）增韧的机制主要是晶须或纤维在拔出和断裂时，都要消耗一定的能量，有利于阻止裂纹的扩展，提高材料断裂韧性。”

    “而且增韧材料与原本基材的结合不是简单混合，它是一个有机的复合体，通过极薄的界面有机地结合在一起，然后再改善界面与基体的结合强度。”

    “这样一来，它应该能解决熔滴金属相与掺杂导致的原材料晶构破坏问题，再加上它类似于薄膜复合的性质，也并不会很大的影响超导材料本身传递电子。”

    “只是，要寻找合适的增韧材料，恐怕”

    张平祥接过话语，继续道“恐怕难度很大。使用晶须（纤维）增韧，那么起增强作用的材料的弹性系数必须高于原有基体；且增韧与基体之间必须是相容的。”

    “第一个条件还好说，比陶瓷系列材料弹性系数高的材料有很多；但第二个条件就比较麻烦了，因为超导材料的特性，如果相容的话，这可能会导致超导能隙失效的。”

    徐川笑道“可以只处理一面，保留另一面的完整性。”

    张平祥思索了一下，道“的确可以，只是单面处理的效果可能没那么好。但是对于高温铜碳银复合超导材料来说，只要能提升一定的系数就足够了。”

    “这种方式还真说不定可行，只是选用哪种材料当做晶须（纤维）增韧材料需要好好考虑一下了。”

    摸了摸下巴上的胡渣，这位张院士陷入了沉思中，半响，他突然回过神来看向徐川“既然你提出了这种办法，肯定想过使用哪种材料作为增韧材料吧？”

    徐川笑着点了点头，道“的确有考虑过。”

    “什么材料？”张平祥迅速追问道。

    “石墨烯！”

    p电脑还没修好，用手机打字太慢了，今天就先这样吧。

    另有懂笔记本的大佬没，可以推荐一下6000-8000块之间的游戏本不，需求是除了码字外，偶尔打打，跑跑飞车，玩玩坦克世界和怪物猎人。

    (本章完)

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